FPC/PCB激光分板机采用非接触激光加工，不会产生任何机械应力与变形，可加工任意复杂图形，缩短交货周期；高性能图像定位系统，满足高精度加工需求；切割热效应区域小，提高加工良品率；切割无毛刺黑边卷边，无需二次加工，适用于FPC补强板，PCB硬板，PI膜，LCP等材料激光切割。

激光分板机采用进口优质激光发生器与光学系统,全光路防护,以确保机器长时间稳定工作,操作过程更安全.可实现产线的MES系统定制及无缝对接.

激光分板机采用非接触式激光加工,不会产生任何机械应力与变形,特别适合电子行业硬板、软板、覆盖膜等产品的精细切割分板加工.全进口图像定位系统,满足高精度加工需求.